真空回流焊设备

       本设备为高性能真空回流焊炉,专为在高温环境下进行高精度真空焊接工艺而设计。整机采用一体式结构设计,紧凑合理,集成了真空系统、加热系统、电控系统、水冷系统及人机交互控制界面,具有出色的稳定性与操作便捷性。设备支持复杂工艺参数设定,可实现温度、气氛和加热曲线的精细控制,满足先进材料和高端器件在焊接过程中的严格要求。

       该回流焊炉在真空或惰性气氛条件下工作,显著降低焊接过程中氧化反应的风险,有效提升焊点的纯净度和结构可靠性,特别适用于高温焊接合金、金属基复合材料及功率器件封装等应用场景。

用途

       本设备为高性能真空回流焊炉,适用于高温下对材料进行真空焊接处理。其采用一体式结构设计,集成了真空系统、加热系统、电控系统、水冷系统与人机交互控制界面,广泛应用于电子器件封装、航空航天材料焊接等高要求工艺中。

参数

产品特点

1、高真空系统:配置高效真空泵组,确保焊接过程在低氧环境下稳定进行;

2、精密温控加热系统:采用多区温控与分段升温设计,实现焊接曲线的精准可调;

3、高效水冷系统:确保加热系统和炉体的稳定运行,提高安全性与持续作业能力;

4、智能化控制界面:配备触控屏操作系统,支持参数预设、实时监控与历史数据记录;

5、模块化设计:便于维护和升级,可根据用户需求定制扩展功能。

应用领域
  1. 1、电子器件封装:适用于IGBT、MOSFET、LED等芯片级功率器件的真空焊接;
  2. 2、航空航天材料:满足高温合金、钛合金等特种金属组件的真空钎焊和连接工艺;
  3. 3、高端新能源产品:用于电动汽车功率模块、电池连接部件的焊接;
  4. 4、实验室与科研单位:支持材料开发、焊接工艺研究、失效分析等多种实验需求。
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