多温区环形辐射加热器

  多温区环形辐射加热器是一种高效、精准的加热设备,通过环形布局的多个独立温区实现均匀加热或梯度温度控制。其核心设计采用辐射加热方式,利用红外辐射或电热元件石英灯将热量直接传递至工件表面,确保加热均匀性与高效性。

       例如,在半导体制造中,该设备可用于晶圆退火工艺,通过多温区独立控制实现晶圆表面的均匀加热,避免热应力导致的缺陷。在玻璃加工中,环形辐射加热器可精确控制玻璃表面的温度分布,确保钢化过程中的应力均匀性。设备通常配备高精度温控系统(如PID算法)和智能化操作界面,支持多段编程与实时监测,满足复杂工艺需求。其模块化设计还可根据应用场景灵活扩展,适配从实验室研究到工业生产的多样化需求。

用途

多温区环形辐射加热器主要用于材料热处理、工艺加热及科学研究,通过环形布局的多个独立温区实现均匀加热或梯度温度控制,适用于需要精确温度分布的场景,如半导体制造、玻璃加工、陶瓷烧结及新材料研发等领域。

参数

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产品特点

1、升温速率快,温度响应迅速。

2、多路温度分区,可实现区域温度梯度划分。

3、均匀加热与高效辐射:采用辐射加热方式,热量分布均匀。

4、高精度温控:配备PID温控系统,温度控制精度高,满足精密工艺需求。

5、节能环保:辐射加热效率高,能量利用率优于传统对流加热,减少能耗。

应用领域
  1. 1、半导体制造:晶圆退火、薄膜沉积、芯片封装等工艺中的均匀加热。
  2. 2、玻璃与陶瓷加工:玻璃钢化、陶瓷烧结等需要精确温度分布的场景。
  3. 3、材料研究:为研究提供高温环境条件,用于材料性能测试和研究。
  4. 4、工业热处理:金属退火、塑料成型等工艺中的加热与保温。
  5. 5、实验室测试:用于各种实验室环境下的高温测试,支持科学研究和创新。

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