回流焊设备是一种用于电子元器件表面贴装（SMT）工艺中的加热设备，其主要作用是通过控制温度曲线，使焊膏熔化并牢固地将元器件焊接到电路板（PCB）上。它是现代电子制造中不可或缺的关键设备之一。

       基本原理：回流焊利用热空气或红外线将事先印刷好焊膏、贴好元件的PCB加热至焊膏熔化温度，使焊料“回流”并润湿焊盘与元件引脚，完成焊接；冷却后焊点凝固，实现电气连接。

       典型结构组成：

      1、预热区：缓慢加热，避免元件受热冲击，活化焊膏助焊剂。

      2、恒温区：温度保持稳定，确保整板温度均匀。

      3、回流区（高温区）：温度快速升高，焊膏熔化，形成焊点。

      4、冷却区：迅速降温，焊点定型，防止虚焊、连锡。